亚泽半导体零部件研发基地落户无锡 总投资30亿
发布时间:2024-11-06 10:34
文章来源:无锡日报
文章摘要:11月4日,亚泽半导体零部件及石英材料研发生产基地项目签约落户无锡高新区。
11月4日,亚泽半导体零部件及石英材料研发生产基地项目签约落户无锡高新区。
北京亚泽石英材料有限公司是国内少有的掌握上游原材料制备技术,集生产、研发、销售于一体的全产业链制造企业,主要生产集成电路用超高纯石英材料及制品,在原材料、工艺和设备等各环节均实现自主可控。
此次签约的项目,由无锡高新区会同市南北结对帮扶合作连云港市前方工作队与项目方多次沟通后达成合作,计划总投资30亿元。项目的落地将助力无锡乃至长三角地区半导体产业的强链补链,提高我国半导体材料及核心零部件的自主可控能力。